密度 | 2.8±0.1 g/cm3 |
---|---|
熔点 | 1900 °C |
分子式 | N4Si3 |
分子量 | 140.283 |
精确质量 | 139.943069 |
PSA | 12.96000 |
外观性状 | 略米色粉末 |
折射率 | 2.501 |
储存条件 |
常温密闭,阴凉通风干燥处。 |
稳定性 | 由于它具有金刚石型三维晶格结构,所以具有高温热稳定性、抗热震性、化学稳定性和良好的电绝缘性及质硬性。易溶于氢氟酸,不溶于冷、热水及稀酸,对于浓硫酸和浓氢氧化钠溶液作用也极缓慢。
氮化硅有α、β两种晶型。α-Si3N4为颗粒结晶,β-Si3N4为针状结晶体,两者均属六方晶系,相对密度3.18,莫氏硬度9,热膨胀系数小、化学稳定性好,并具有优良的抗氧化性。在1900℃分解为氮和硅。氮化硅的强度很高且耐高温,即使1200℃的高温,其强度也不会改变,受热后不会熔成融体,一直到1900℃才会分解,耐化学腐蚀性能,能耐几乎所有的无机酸以及多种有机酸的腐蚀;氮化硅坚硬、热膨胀系数小,热震稳定性极好,绝缘性好,化学性质稳定,机械强度很高。难氧化,可做成熔融Al,Pb,Mg,Sn的坩埚。 |
计算化学 |
1.疏水参数计算参考值(XlogP):无 2.氢键供体数量:0 3.氢键受体数量:4 4.可旋转化学键数量:0 5.互变异构体数量:无 6.拓扑分子极性表面积13 7.重原子数量:7 8.表面电荷:0 9.复杂度:154 10.同位素原子数量:0 11.确定原子立构中心数量:0 12.不确定原子立构中心数量:0 13.确定化学键立构中心数量:0 14.不确定化学键立构中心数量:0 15.共价键单元数量:1 |
更多 |
1. 性状:灰色无定形粉末或晶体。 2. 密度(g/mL,25℃):3.18 3. 熔点(?C):1900 |
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氮化硅毒性英文版
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个人防护装备 |
dust mask type N95 (US);Eyeshields;Gloves |
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危害码 (欧洲) |
Xi |
风险声明 (欧洲) |
R37:Irritating to the respiratory system. |
安全声明 (欧洲) |
S22-S24/25 |
危险品运输编码 | NONH for all modes of transport |
WGK德国 | 3 |
1.主要有硅粉直接氮化法、二氧化硅还原法和氯化硅法。在大规模工业生产中,二氧化硅还原法更为人们所重视。
二氧化硅还原法二氧化硅粉末100份(重量份,下同),混入炭黑35份,尿素树脂100份,然后加入800份水、0.1份氧化铝(作反应核用)、1份草酸铵和0.3份非离子表面活性剂(作分散剂),进行强搅拌,并在搅拌中加入氨水调整Ph值为9.0。将此混合好的料浆喷雾干燥,所得干燥物在电炉中,在氮气氛中,在1480℃进行3 h氮化还原反应。再将还原反应产物于。720℃,在空气中进行脱炭处理,制得氮化硅粉末成品。
2.一般是用铁矾土,高岭土,黏土或其他含有Al2O3的物质添加一定量的碳,再在氮气气氛中加热到1300~1500℃,即得到产物Si3N4。其中使用的氮气一定要保证不含氧。
3.硅直接氮化法 将硅粉放在氮气、氨气或氢氮混合气中,加热至1200~1450℃直接氮化制得。在1200~1300℃反应可制得α相含量高的Si3N4原始粉末,烧结成陶瓷时强度高。
4.二氧化硅还原法 以二氧化硅、氮气和炭为原料制备氮化硅,反应式如下。
将硅石(或正硅酸乙酯水解制得的二氧化硅)与炭按一定比例充分混合,通入氮气加热至1400℃氮化24h。反应温度超过1550℃会生成SiC,因此需加入少量的Fe2O3来抑制SiC的生成,反应后用盐酸除去含铁的化合物,该方法制得的原料粉中α相含量高,但粉末中常有少量的SiO2杂质,这是有害的。
5.气相合成法 以四氯化硅和氨气为原料生产氮化硅,反应式如下。
将四氯化硅与无水氨气在0℃的己烷中反应生成亚氨基硅[Si(NH)2],氨基硅[Si(NH2)4]和氯化铵沉淀,在真空中加热除去氯化铵之后,在惰性气体中加热分解生成氮化硅。
也可用硅烷(SiH4)和氨气在1050~1350℃形成无定型Si3N4,在1450℃形成α相氮化硅。
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Hexacyclo[3.1.1.0.0.0.0]trisilazane |
EINECS 234-796-8 |
Silicon nitride |
MFCD00011230 |
Trisilicon tetranitride |