密度 | 2.33 |
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沸点 | 2355?C |
熔点 | 1410?C |
分子式 | Si |
分子量 | 28.09000 |
精确质量 | 27.98000 |
外观性状 | 银色-灰色固体 |
储存条件 |
储存注意事项储存于阴凉、干燥、通风良好的库房。库温不宜超过35℃。远离火种、热源。包装要求密封,不可与空气接触。应与氧化剂等分开存放,切忌混储。采用防爆型照明、通风设施。禁止使用易产生火花的机械设备和工具。储区应备有合适的材料收容泄漏物。 |
稳定性 |
1.晶体硅属于原子晶体,硬而有光泽,是典型的半导体。在常温下,除氟化氢以外,很难与其他物质发生反应,不溶于水、硝酸和盐酸,溶于氢氟酸和碱液。在高温下能与氧气等多种元素化合。具有硬度高、不吸水、耐热、耐酸、耐磨和耐老化等特点。硅在自然界分布极广,地壳中约含27.6%,主要以二氧化硅和硅酸盐的形式存在。 2.生产设备要密闭,车间通风应良好。生产人员工作时要佩戴防毒口罩,密闭眼镜,穿工作服等劳动保护用品,以防止呼吸器官、眼睛和皮肤接触。中毒者应立即转移到新鲜空气中进行人工呼吸、输氧,注射葡萄糖及强心剂,并迅速送医院治疗。 3.硅粉与钙、碳化铯、氯、氟化钴、氟、三氟化碘、三氟化锰、碳化铷、氟化银、钾钠合金剧烈反应。粉尘遇火焰或与氧化剂接触发生反应,有中等程度的危险性。 4.稳定性 稳定 5.禁配物 强氧化剂、水蒸气 6.避免接触的条件 潮湿空气 7.聚合危害 不聚合 |
水溶解性 | INSOLUBLE |
分子结构 |
1、摩尔折射率:无可用的 2、摩尔体积(cm3/mol):无可用的 3、等张比容(90.2K):无可用的 4、表面张力(dyne/cm):无可用的 5、介电常数:无可用的 6、极化率:无可用的 7、单一同位素质量:27.974732 Da 8、标称质量:28 Da 9、平均质量:28.0833 Da |
计算化学 |
1.疏水参数计算参考值(XlogP):无 2.氢键供体数量:0 3.氢键受体数量:0 4.可旋转化学键数量:0 5.互变异构体数量:无 6.拓扑分子极性表面积0 7.重原子数量:1 8.表面电荷:0 9.复杂度:0 10.同位素原子数量:0 11.确定原子立构中心数量:0 12.不确定原子立构中心数量:0 13.确定化学键立构中心数量:0 14.不确定化学键立构中心数量:0 15.共价键单元数量:1 |
更多 |
1.性状:黑褐色无定形非金属粉末。 2.熔点(℃):1410 3.沸点(℃):2355 4.相对密度(水=1):2.30(20℃) 5.饱和蒸气压(kPa):0.13(1724℃) 6.临界压力(MPa):53.6 7.溶解性:不溶于水,不溶于盐酸、硝酸,溶于氢氟酸、碱液。 |
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